產品說明：
此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而發展設計的,此款優點取代了系統電路板,可直接將多顆LED芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產品體積更加輕薄短小,並且讓您的LED產品縮小光源面積、縮減材料、系統成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片Wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長。

產品說明：
太陽能基板對於轉換率要求日漸增高，聚光型太腸能HCPV基板的散熱及耐熱亦要求愈高，陶瓷電路基板在此應用日漸成熟，通常氧化鋁基板使用DBC陶瓷覆銅基板工藝及氮化鋁使用DPC薄膜電路工藝為主。

產品說明：

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陶瓷電路板具有耐高電壓、高電流、散熱快、熱穩定性高等特性，諸如半導體產業、光電產業及大型機台設備、光纖通設、高頻通訊、LED產業、太陽能產業、IC封裝、車用電子電路、軍用電子電路等應用日漸成熟與成長。

產品說明：
隨環保及節能意識抬頭，近年開發利用半導體離子植入的概念改變了IC磁場的轉換，結合陶瓷電路的應用開發出冷熱交換器/片，可大幅降低能源的損耗，本公司協助制冷器的廠商OEM生產陶瓷基板，利用氧化鋁或氮化鋁的導熱及散熱特性，使制冷器/片的生產更為穩定；制冷器/片大量使用於冷氣、冰箱、散熱等機電產品減少電器產品的耗電。

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