陶瓷散熱基板
產品介紹
基板材料
Tensky在陶瓷電路基板是由一群創新技術的研發工程師所組成，目標成為最先進專業的陶瓷基板,陶瓷電路板領先廠商，利用半導體薄膜制程為客戶提供OEM/ODM服務，解決客戶在電子電路領域的各種散熱、耐高壓等問題。
主要材料有：氧化鋁基板、氮化鋁基板為主。
主要製程分為：厚膜印刷thick film、DPC(Direct plating copper)薄膜鍍銅thin film制程以及DBC (Direct bonding copper)三大制程為主。
鍍層：Ti, TiW, Cu , Ni, Pd , Au , Ag, AuSn, Sn, Al…等金屬化材料。
主要市場：高功率LED支架、制冷片、光通訊元件、光電太陽能基板、車用電子、航空及軍用電子電路基板等。
特別是LED市場方面，如1515支架,2016支架, 3535支架, 5050支架, 6060支架,1215支架,LED-COB集成支架等常規品以及UVLED支架等產品是本司主要代工規格，提供客戶專業的意見，減少客戶測試及失敗的風險。
薄膜圖面
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金屬化的材料/設計
Substrate Materials
Material |
Typical thickness (mm) |
Typical dimension |
Thermal conductivity |
Al2O3 Wafer |
0.38/ 0.5 /0.635/0.8/1mm |
4.5" /5” |
20~27 W/mK |
Al2O3 Chip |
0.38/ 0.5 /0.635/0.8/1mm |
Customized |
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AlN Wafer |
0.38/ 0.5 /0.635 |
4.5“/5” |
170~200 W/mK |
ALN Chip |
0.38/ 0.5 /0.635 |
Customized |
Wafer Drawing
Material |
Patternconstruction |
Laser drill for via-holes |
Laser scribing |
Line width for dicing saw |
Clearance distance from edge to metalized pattern |
Al2O3 Wafer |
Single Face |
80~200 um, |
1/4~1/2 |
150~300 um, |
6mm (as the thickness of the metalized layer less than 30 um)； |
AlN Wafer |
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Al2O3 Chip |
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ALN Chip |